厚銅電路板
樣板完成銅厚12OZ,批量完成銅厚12OZ,
匯集經驗豐富的專業人才進行管理,引進創新的工藝技術
6層厚銅沉金PCB電路板
層數:6
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4.5/2.5mil
內層線寬/線距:4/3.5mil
銅厚:6oz
板厚:1.8mm
最小孔徑:0.6mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4.5/2.5mil
內層線寬/線距:4/3.5mil
銅厚:6oz
板厚:1.8mm
最小孔徑:0.6mm
6層厚銅沉金PCB電路板
層數:6
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:10/5mil
內層線寬/線距:7/5mil
銅厚:5oz
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.25mm
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:10/5mil
內層線寬/線距:7/5mil
銅厚:5oz
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.25mm
2層厚銅沉錫PCB電路板
層數:2
表面處理:沉錫
材料:FR4
外層線寬/線距:11/5mil
銅厚:6oz
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉錫
材料:FR4
外層線寬/線距:11/5mil
銅厚:6oz
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.3mm
為什么選匯和電路生產厚銅電路板?
20+年技術工程師全程監控,技術精湛
產品認證和工廠體系認證完整
應用領域
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業的PCB電路板服務商,專注于高精密多層板、特種板的研發,以及PCB打樣和批量板的生產制造,廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經驗豐富的技術團隊,掌握著行業成熟的工藝技術,配備了可靠的自動化生產設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且庫存常備Rogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
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