金屬化半孔板
嚴格控制板邊金屬化半孔的產(chǎn)品質(zhì)量，
半孔孔內(nèi)銅刺無殘留無翹曲
半孔孔內(nèi)銅刺無殘留無翹曲
如何在您的設計文件中標識半孔？
01
線路層（GTL和GBL）
半孔的銅焊盤位于頂部和底部
02
阻焊層（GTS和GBS）
半孔位置的阻焊開窗
03
鉆孔層（TXT/DRL）
每個半孔的鉆孔位置
04
機械/輪廓層（GML/GKO）
輪廓線應居中穿過每一個半孔
6層金屬化半孔細密線路PCB電路板
層數(shù)：6
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.2mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：4/3.5mil
板厚：1.2mm
最小孔徑：0.2mm
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家29-路PCB電路板.png "金屬化半孔板第1張-匯和電路")
2層金屬化半孔PCB電路板
層數(shù)：2
表面處理：OSP
材料：FR4
外層線寬/線距：6/4mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.25mm
表面處理：OSP
材料：FR4
外層線寬/線距：6/4mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.25mm
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家2層半孔PCB電路板.png "金屬化半孔板第2張-匯和電路")
4層阻抗金屬化半孔PCB電路板
層數(shù)：4
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距：6/4mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.28mm
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：6/3.5mil
內(nèi)層線寬/線距：6/4mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.28mm
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家4層阻抗半孔PCB電路板.png "金屬化半孔板第3張-匯和電路")
為什么選匯和電路生產(chǎn)金屬化半孔板？
20+年技術(shù)工程師全程監(jiān)控，技術(shù)精湛
.jpg "金屬化半孔板第4張-匯和電路")
-1.jpg "金屬化半孔板第5張-匯和電路")
-2.jpg "金屬化半孔板第6張-匯和電路")
產(chǎn)品認證和工廠體系認證完整
金屬化半孔板設計參數(shù)
- 最小孔徑
- 500μm
- 最小焊盤
- 900μm
- 最小焊盤間距
- 250μm
- 開窗距綠油的距離
- 50μm-75μm
- 阻焊橋最小尺寸
- 100μm
- 最小腳距PITCH
- 1150μm
在向匯和電路發(fā)出金屬化半孔板的采購訂單時，請與匯和電路的技術(shù)工程師溝通金屬化半孔板的細節(jié)，以確保您能夠獲得高性價比的制造方案。
應用領域
加工制造廠家匯和電路智能機器人.jpg "金屬化半孔板第11張-匯和電路")
療器械-1.png "金屬化半孔板第13張-匯和電路")
工廠展示
信豐匯和電路有限公司作為專業(yè)的PCB電路板服務商，專注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及PCB打樣和批量板的生產(chǎn)制造，廠房面積達12000平方米。
匯和電路擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，掌握著成熟的工藝技術(shù)，配備了可靠的自動化生產(chǎn)設備、測試設備和功能齊全的物理化學實驗室。并且?guī)齑娉銻ogers羅杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龍、旺靈、南亞、生益、建滔等原材料。
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家-1.jpg "金屬化半孔板第14張-匯和電路")
廠家.jpg "金屬化半孔板第16張-匯和電路")
的PCB電路板線路板生產(chǎn)廠家鑼機.jpg "金屬化半孔板第17張-匯和電路")
廠家.jpg "金屬化半孔板第18張-匯和電路")
品牌材料
